《科儀新知》第 247 期推出「3D IC 異質整合先進封裝製程量測與檢測技術」專題，特別專訪半導體先行者 — 國立陽明交通大學孫元成副校長，回顧其從氫鈍化機制研究、進入 IBM 從事先進 CMOS 製程研發，到返臺參與台積電關鍵製程技術發展的歷程，並分享如何運用基礎科學、系統化問題解決方法及「對事不對人」的團隊文化，帶領研發成果跨越量產的「死亡之谷」。早在二十多年前，他便前瞻洞察元件微縮的技術與成本瓶頸，提出「3D×3D」發展架構，主張元件本體三維微縮與異質整合封裝同步推進，透過「系統級微縮」，打造更輕薄、快速且節能的運算系統，以因應 AI 時代的算力、高頻寬與高能耗挑戰。

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