1998 年 4 月出版
科儀新知 第 103 期
電子構裝技術專題
未來半導體封裝成型製程－3P封裝成型技術
胡應強, 許文輔
電子構裝設備－高速自動銲線機
樓康寧, 許淩堂
黏晶裝置中黏晶速度與黏晶精度關係分析
呂文鎔
電子背向繞射系統之介紹－掃描式電子顯微鏡之一項利器
廖忠賢, 黃志青
染料耗盡率監測系統
謝達理, 程宏仁, 黃裕文, 李彥錚
伽傌刀立體定位放射手術系統
曾鑠鑠
醫用直線加速器
鄭秀成
眼底鏡資訊處理系統
歐陽盟, 張勝聰, 陳明麗, 廖泰杉
高純鍺偵檢器與加馬能譜分析
黃慧玲
藉 X 光反射實驗數據決定薄膜厚度分析方法之研究
林希哲 [譯]
高效液相層析儀之故障排除
王介山