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光學顯微鏡之最新進展—無限遠補正光學系統 [ 下載 PDF ]

林良平

無限遠補正光學系統 (CFI) 被成功地開發後，已廣泛應用於光學顯微鏡之理論。除顯微鏡結構及性能上之改善外，在筒鏡使用平行光之原理、提升對焦長度、同步焦距及鼻輪直徑之功能上貢獻良多。此結果顯微鏡具有較長工作距離、較高 NA，供 0.5 倍物鏡用，另外得到更清楚的微分干涉差、更長的呈像空間以及視野平面之簡化。

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利用 X 光吸收光譜近吸收邊緣量測高溫超導材料之電洞濃度 [ 下載 PDF ]

許益瑞, 劉如熹, 陳錦明

本文將簡介 X 光吸收近吸收邊緣之基本原理，以及其應用至量測鉍系 Bi₂Sr₂CaCu₂O_8+δ 高溫超導銅氧平面上電洞濃度隨摻雜 Y³⁺ 於 Ca²⁺ 之位置，而產生之變化與超導轉變溫度之關係。

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應用於鋰離子二次電池材料 X 光吸收精細結構 (EXAFS) 分析 [ 下載 PDF ]

沈志鴻, 許益瑞, 劉如熹, 張凌雲, 李志甫

本文乃利用同步輻射進行延伸 X 光吸收精細結構 (extended X-ray absorption fine structure,EXAFS) 量測，以分析 Li(Mn_2−xCo_x)O₄ (x = 0–0.5) 二次電池正極材料之特性，並將結果與電性分析作一比較。

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微系統類 LIGA 製程光刻技術 [ 下載 PDF ]

楊啟榮, 強玲英, 郭文凱, 林郁欣, 林暉雄, 張哲瑋, 趙俊傑

微系統類 LIGA 製程在微結構的厚度、深寬比、精度方面雖不如 X-ray LIGA 製程，但在生產成本、耗時性、製程彈性方面卻遠優於 X-ray LIGA 技術。在 MEMS 應用領域次微米精度與極大深寬比並非絕對必要的前提下，類 LIGA 製程仍有其發展空間。本文將針對類 LIGA 製程光刻技術作通盤性的介紹，內容涵括標準 X-ray LIGA 製程、類 LIGA 製程的厚膜光阻 UV 微影技術、準分子雷射微細加工及感應耦合電漿離子蝕刻技術。

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自動化阻劑處理系統介紹 [ 下載 PDF ]

楊金成, 柯富祥, 吳政三

微影技術是半導體產業往線寬 0.1 微米以下推進的關鍵製程，在微影的十個基本製程中，除圖案對準及阻劑曝光外，其餘步驟皆由自動化阻劑處理系統負責完成，其重要性可見一斑。本文將以阻劑處理系統為主軸，內容包括了機台硬體的設備及演進、各微影製程的原理與機台性能的相關性，最後介紹如何調整阻劑處理系統的製程參數，以達到製程條件最適化的要求。

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磊晶氧化物薄膜的製成 [ 下載 PDF ]

張耀庭, 陳恭

氧化鐵、氧化鎳等過渡金屬氧化物具有豐富的電磁性質及穩定化學特性，在過去幾十年塊材的研究以及應用受到廣泛的重視。最近由於高溫超導物質的快速發展帶動了氧化物薄膜的技術，使得此類薄膜的品質得以與半導體或金屬相提並論。本文介紹使用分子束磊晶製成過渡金屬氧化物薄膜、多層膜、超晶格的方法，並且以氧化鐵相關的超晶格為例，說明薄膜的特質以及結構分析的過程。

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隨機切換技術在電力電子轉換器供電電磁致動系統之應用 [ 下載 PDF ]

康博正, 廖聰明

電磁致動系統如振動機、各式馬達驅動系統等，其操控性能甚受轉換器 (converter) 輸出電源品質之影響。而轉換器之輸出電壓與電流特性取決於所採之切換控制策略，以常用之脈寬調制 (pulse width modulation, PWM) 控制而言，愈高之切換頻率將產生較高頻率之諧波，產生較佳之機電轉換操控性能及較低之噪音，但具有較大之切換損失。欲在較低之切換頻率下仍具有良好之噪音及操控性能，可採隨機切換控制技術，使轉換器之輸出具有平坦之諧波頻譜分佈特性。本文簡述隨機切換轉換器之直覺式分析、實用設計步驟及其應用。

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真空元件與封合技術 [ 下載 PDF ]

陳峰志, 張嘉帥

一典型的真空系統是由許多次系統及元件所組合，常用的次系統包括真空腔體 (chamber)、真空計 (vacuum gauge)、真空幫浦 (vacuum pump) 等，聯結這些次系統成為系統則需依靠管件、法蘭、O 型環、墊圈、真空導引 (feedthrough)，以及各式閥門與附件等。本文旨在介紹真空元件與封合技術，針對各式真空封合、閥門、引入，及其它附件之真空性能與注意事項，提供讀者進行真空儀器系統設計時之參考。由於真空元件種類繁多，本文僅就常見元件做原則性介紹。

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金屬薄膜的探針接觸式殘留應力量測 [ 下載 PDF ]

戴豐成, 李世欽

金屬薄膜的殘留應力影響其附著狀況，殘留應力太高則薄膜容易剝離，因此在薄膜製程上，除了沉積厚度與均勻性必須符合規格外，安定的沉積鍍層則必須依賴於低值的殘留應力，以避免薄膜應力釋放而造成結構扭曲。本文將介紹生產線上使用的薄膜殘留應力量測方式，此量測機臺的主要功能為量測薄膜的厚度，但其附屬功能則是以其接觸式的探針來量測殘留應力大小與分佈狀況，藉此來評估薄膜的穩定性與最佳的製程參數。